DCB

Direct Copper Bonding

DBC/DCB（直接覆銅鍵合）基板是一種電子組件，將銅電路直接複合合成到陶瓷基板（例如氧化鋁或氮化鋁）上以形成銅電路。與傳統的印刷電路板基板或金屬基板有著極大的熱傳導性差異。大功率的電源功率半導體模塊的散熱絕緣基板則會使用氧化鋁、氮化鋁、氮化矽材質的基板。特別是，隨著HEV和EV車輛銷量的增加，IGBT逆變器/PIM/PIM轉換器/MosModules的電源模塊的用量則備受矚目。我司已開始量產新產品AMB(Active Metal Brazing)。展開為小型化、節能化作出貢獻，實現今後的市場目標增長。DBC/AMB的主要市場範圍：工業設備、汽車、電力鐵路、可再生能源。

AMB

Active Metal Brazing

使用活性金屬釬焊方法可實現高可靠性。
使用SiN-AMB基板時，無需擔心環境性能和電遷移，並且熱循環測試可確保高可靠性，銅板即使經過3000次循環也不會剝落。