Thermo-electric Modules

熱電致冷晶片 (TEC / Peltier)

水冷模組

隨著水冷模組素子的大容量化，風冷的製冷出現了界限。我們的不含氧銅製水冷模組的厚度是6~20mm，只有風冷的1/10，以及相同面積下高達數倍的製冷效果，可以達到節約空間。
【用途】
半導體閘流管、IGBT等大功率器件/SIT，FET等高週波素子/電阻/CPU/TEC素子/各種雷射/實裝基盤/其他發熱體

薄型

用6~10mm的厚度做到了機器的輕量化

雙面通用的類型

通過兩面端的發熱體、將可節約空間

※也有IGBT用和TEC素子用的標準品。關於其他的話可以提供定製化服務，根據受熱塊的尺寸素子安裝位置，內接頭的種類等來製作。以及如果有特殊形狀的產品，也可以設計·製作（最⼤50×300x500左右為止）