濺鍍設備

濺鍍法是一種乾燥式鍍膜法，鍍膜對象無需經過液體或高溫氣體處理即可鍍膜。它的應用領域廣泛，也是決定半導體或FPD品質的薄膜製膜工藝上不可或缺的技術。

CVD設備

CVD，又叫化學氣相沉積，是一種製膜技術。給加熱過的基板提供含有製膜成分的氣體，基板表面產生化學反應，堆積成膜。

真空機器人

在一個乾淨的環境內，這些機器人用來安全、準確地運輸半導體晶片和平板顯示面板。

離子注入設備

離子注入是使離子化的原子或分子加速，並將它們注入到基板中以改變其性質。在半導體製造中，通過將硼或磷注入矽晶圓中，可以獲得電子特性。

蝕刻設備

蝕刻方法是利用化學溶液或反應性氣體的腐蝕性而進行表面處理的一種方法。
在半導體製造中，它被用於除去晶圓在圖案工藝處理過程中形成的薄膜。
蝕刻法分乾法蝕刻和濕法蝕刻。乾法蝕刻就是利用蝕刻氣體在電場加速作用下形成的等離子體中的活性基與被腐蝕材料發生化學反應，形成揮發性物質並隨氣流帶走。濕法蝕刻則利用酸、鹼的腐蝕性原理。

薄膜結晶成長設備

薄膜結晶成長是指在作為襯底的單晶基板上堆積生長與襯底結晶位向相同的單晶薄膜技術。
在引起廣泛關注的利用碳化矽和氮化鎵的下一代功率半導體製造裡，薄膜結晶成長是一項不可缺少的技術。

氣體導入設備

靈活運用真空產品的密封性能，可以向工作腔體內導入氣體。敝司也有多管道導入型設備

真空夾具

利用真空的吸力，將晶圓或者玻璃基盤固定的方法。
在高速旋轉或者搬運過程中，固定住樣品的同時不傷到樣品。

單晶製造裝置

是半導體和太陽能電池製造中不可或缺的矽錠的精煉裝置。
真空產品也廣泛被應用於我公司的太陽能電池拉晶設備。

真空爐・加壓爐

用於金屬材料的熱處理過程中。
真空密封軸承中安裝了風扇裝置，以幫助氣體和溫度的對流控制。