熱電致冷晶片，又稱帕爾貼（TEC）素子或者熱電素子，是由微小而有效的熱泵組成的半導體器件。通過施加一個直流電，熱量從致冷晶片的一面轉移到另一面，從而產生一面變熱一面變冷。
以及當改變直流電源極性時，該現象就會逆轉，熱量會向相反的方向轉移。因此，熱電致冷晶片根據使用條件的不同，可以用於製冷以及加熱。熱電致冷晶片一般有N型和P型兩種Bi 2Te3半導體素子組成。半導體素子在電氣上是串聯，在熱上是並聯的，固定在兩塊金屬化陶瓷基板之間。
陶瓷基板在擁有牢固的構造的同時，並為半導體素子提供了絕緣環境，以及平整、平行的安裝表面。 N型和P型這兩種Bi2Te3材料的半導體素子只能讓熱量單方向移動，電流從上基板到下基板或者從下基板到上基板。
N型存在著多餘的自由電子，而P型電子不足。 N型中多餘的的電子和P型中的“空穴”就相當於載體，Bi2Te3材料內搬運熱量。熱流—熱電致冷晶片發生的熱量的移動 —與直流電流的大小成比。通過調節輸入電流的大小（從0到最大），可以實現對熱流及溫度變化的精確控制。我們的熱電致冷器通常是7~128對，也有超過391對。產品目錄中最大動作電流是1.2A~36A，但也有其他的產品。

熱電致冷晶片可通過並列安裝提高熱轉換能力，或通過疊加安裝增大其溫差。
熱電致冷晶片由於沒有移動部件，非常可靠，無需維護。和機械製冷相比，體積小，重量輕，噪音低等優點。但是並非適用於所有製冷場合，有時用簡易的冷卻裝置如散熱器更加合適。除此之外，熱電致冷晶片多為電子冷卻也有很多優點。熱電致冷晶片可將對象冷卻至環境溫度以下 —也就是主動製冷，這一點和散熱器單體的製冷有很大的區別。其固態結構能確保高可靠性，尤其適用於安裝後不易拆卸的系統。運行噪音低，電子乾擾小等優點。
要選擇合適的致冷晶片，首先需對被應用的系統進行全面評估。通常情況下，可直接選用標準品，在某些高溫，電氣，機械等特定條件下，需要進行產品定制化。我們雖推薦選用標準品，但是也將竭誠提供技術服務，完全滿足客戶對致冷器的特殊設計要求。
通常，製冷系統都是動態的，其性能取決於相關參數*，如何選擇更合適的規格參數，請聯繫我們進行諮詢。

*每個應用場合都有固有的參數，會影響致冷晶片的熱面（Th）的溫度。特性數據用表現了致冷晶片的4個特性的重要圖表來表示。

ΔT = 0°C　ΔT = 10°C　ΔT = 20°C　ΔT = 30°C　ΔT = 40°C　ΔT = 50°C　ΔT = 60°C　ΔT = 70°C　ΔT = 80°C