Thermo-electric Modules

熱電致冷晶片 (TEC / Peltier)

Film Miniature Thermo-electric Modules

軟性基板致冷晶片

和已有的微型致冷晶片相比，做到了更加薄更加輕量化

特性

為了根據客戶要求進行靈活設計而特別開發的產品。
銅製散熱器可以直接焊在基板上。
※僅限特殊需求可供

基板式樣

  • A：表面陶瓷基板標準品，
    厚度公差±0.15mm
  • C：吸熱側表面金屬化基板，
    厚度公差±0.15mm
  • H：放熱側表面金屬化基板，
    厚度公差±0.15mm
  • M：吸熱側·放熱側表面金屬化基板，
    厚度公差±0.15mm

※C、H以及M型的厚度尺寸不一樣

形狀1

形狀2