本設備是一款整合式溫控器,可實現整機、多腔體、部件控溫,内含TEC致冷晶片溫度控制器,多組模塊化高精度冰水機,控制精度爲±0.05℃,外設機體模組化機組根據實際功率需求進行選配增减,使得整機可滿足高度客製化需求。

主要應用於半導體塗膠顯影設備整機集成控溫,可同時適配控制冷卻盤,針對主軸電機、顯影液進行控溫,内置多組模組可根據實際功率需求進行選配增减。