- 企業情報
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電子集成裝置相關業務Thermo-electric Modules
熱電致冷晶片 (TEC / Peltier) - 汽車相關業務
- 半導體等設備相關事業CVD-氣相沉積碳化矽（CVD-SiC）
- 半導體等設備相關事業真空密封傳動裝置
- 半導體等設備相關事業精密陶瓷組件
- 半導體等設備相關事業可加工陶瓷製品
- 半導體等設備相關事業矽材料零件
- 電子集成裝置相關業務磁性流體
- 其他相關事業工業用刀具
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電子集成裝置相關業務thermistors
熱敏電阻元件 - 電子集成裝置相關業務冰水機
Thermo-electric Modules
熱電致冷晶片 (TEC / Peltier)
Multi-Stage Thermo-electric Modules
多層致冷晶片
為了獲得比單層致冷晶片更大的溫差而設計
特性
適用於低溫的局部製冷。
主要用途是紅外傳感器，CCD，光學儀器等。
以及這個系列可以結合客戶的用途進行各種形狀或者式樣的客製化。
使用用途案例
- ・光學領域/高感度CCD的溫度控制，其他
式樣
2層TEC致冷晶片
| 品名 | Imax(A) | Vmax(V) | △Tmax(℃) | Qcmax(W) | 外形尺寸（mm） | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W1 | W2 | L1 | L2 | T | 特性 | 圖紙 | |||||
| 2020/190/016BN | 1.6 | 17.20 | 104 | 11.00 | 14.8 | 29.8 | 29.8 | 29.8 | 7.75 |  |
|
| 2020/038/048M | 4.8 | 4.10 | 105 | 4.00 | 11.5 | 15.1 | 11.5 | 15.1 | 5.40 | |
|
| 2020/111/050A | 5.0 | 13.28 | 110 | 12.25 | 13.5 | 14.0 | 13.5 | 27.0 | 3.50 | |
|
| 2020/088/055B | 5.5 | 11.10 | 105 | 13.00 | 15.2 | 29.8 | 15.2 | 29.8 | 7.00 | |
|
| 2020/147/055BN | 5.5 | 12.40 | 95 | 29.70 | 25.0 | 30.0 | 25.0 | 30.0 | 4.74 | |
|
| 2020/324/060BS | 6.0 | 28.20 | 98 | 69.00 | 40.0 | 40.0 | 40.0 | 40.0 | 5.50 | |
|
| 2020/185/065B | 6.5 | 17.90 | 100 | 37.00 | 29.8 | 39.7 | 29.8 | 39.7 | 6.65 | |
|
| 2020/197/070B | 7.0 | 17.80 | 91 | 43.00 | 29.8 | 39.7 | 29.8 | 39.7 | 4.65 | |
|
| 2020/157/070B | 7.0 | 17.30 | 106 | 24.00 | 20.0 | 39.7 | 20.0 | 39.7 | 6.65 | |
|
| 2020/197/080B | 8.0 | 17.80 | 91 | 52.00 | 29.8 | 39.7 | 29.8 | 39.7 | 6.00 | |
|
| 2020/094/230B | 23.0 | 8.20 | 79 | 74.00 | 45.2 | - | 54.1 | - | 7.30 | |
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●各式熱電致冷晶片的式樣圖紙·特性圖可供參考
3層TEC致冷晶片
| 品名 | Imax(A) | Vmax(V) | △Tmax(℃) | Qcmax(W) | 外形尺寸（mm） | ||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W1 | W2 | W3 | L1 | L2 | L3 | T | 特性 | 圖紙 | |||||
| 2030/099/043MN | 4.3 | 8.1 | 117 | 6.1 | 8.6 | 12.7 | 21.7 | 13.0 | 19.4 | 28.3 | 10.40 | |
|
| 2030/119/045B | 4.5 | 8.6 | 111 | 9.7 | 15.2 | 20.0 | 29.8 | 15.2 | 20.0 | 29.8 | 9.10 | |
|
| 2030/228/045B | 4.5 | 16.4 | 111 | 18.0 | 20.0 | 29.8 | 39.7 | 20.0 | 29.8 | 39.7 | 9.50 | |
|
| 2030/106/047MN | 4.7 | 9.3 | 123 | 7.0 | 8.6 | 13.0 | 21.7 | 13.0 | 21.9 | 28.3 | 8.42 | |
|
| 2030/106/055A | 5.5 | 9.6 | 111 | 8.7 | 8.6 | 13.0 | 21.7 | 13.0 | 21.9 | 28.3 | 6.75 | |
|
| 2030/228/060B | 6.0 | 18.3 | 111 | 22.0 | 20.0 | 29.8 | 39.7 | 20.0 | 29.8 | 39.7 | 8.55 | |
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●各式熱電致冷晶片的式樣圖紙·特性圖可供參考
基板式樣
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B：表面陶瓷基板高精度品，
厚度公差±0.10mm -
C：吸熱側表面金屬化基板，
厚度公差±0.35mm -
H：放熱側表面金屬化基板，
厚度公差±0.35mm -
M：吸熱側·放熱側表面金屬化基板，
厚度公差±0.35mm
※ C、H以及M型的厚度尺寸不一樣
1層TEC致冷晶片 形狀1
2層TEC致冷晶片 形狀2
3層TEC致冷晶片形狀3
