Thermo-electric Modules

熱電致冷晶片 (TEC / Peltier)

Center Hall Thermo-electric Modules

單孔致冷晶片

出於客戶需求設計的標準產品

特性

應用於光學領域的多種製冷以及加熱場合。
主要用途是工業機器,光學儀器等。
標準厚度公差是±0.025mm

使用用途案例

  • 光學領域/工業·計算用紅外激光二極體
  • DVD光源用(紅色,藍色,紫色)其他
  • 推薦最大式樣溫度是135℃

式樣

Square(方形)

品名 Imax(A) Vmax(V) △Tmax(℃) Qcmax(W) 外形尺寸(mm) PDF
W1 L1 D1 T 特性 圖紙
20083/023/030B 3.0 3.30 83 5.1 15.1 15.1 5.0 2.90
20063/023/030B 3.0 3.30 83 5.1 15.1 15.1 6.7 2.90
20043/023/030B 3.0 3.30 83 5.1 18.0 18.0 8.0 2.90
20083/023/040B 4.0 3.30 83 6.8 15.1 15.1 5.0 2.90
20063/023/040B 4.0 3.30 83 6.8 15.1 15.1 6.7 2.90
20043/023/040B 4.0 3.30 83 6.8 18.0 18.0 8.0 2.90
20045/125/060B 6.0 17.77 83 55.81 39.7 39.7 4.7 3.55

●各式熱電致冷晶片的式樣圖紙·特性圖可供參考

Round(圓形)

品名 Imax(A) Vmax(V) △Tmax(℃) Qcmax(W) 外形尺寸(mm) PDF
DO DI T 特性 圖紙
20065/014/060B 6.0 2.00 83 6.3 26.00 14.00 3.10

●各式熱電致冷晶片的式樣圖紙·特性圖可供參考

基板式樣

  • A:表面陶瓷基板標準品,
    厚度公差±0.15mm
  • C:吸熱側表面金屬化基板,
    厚度公差±0.15mm
  • H:放熱側表面金屬化基板,
    厚度公差±0.15mm
  • M:吸熱側·放熱側表面金屬化基板,
    厚度公差±0.15mm

※C、H以及M型的厚度尺寸不一樣

形狀1

形狀2