Chillers
相關部件(冷盤系統、溫控器)
FCSW0052306
冷卻盤單元介紹
本設備是一款4英寸晶圓冷卻系統,內置TEC致冷晶片,表面冷卻精度可達±0.05℃,相對於純內埋式冷卻盤而言冷卻能力更加可靠穩定,盤面溫度更加均匀,可滿足高度客製化需求且交期較短。
應用領域
廣泛應用於半導體製程用塗膠顯影裝置。爲晶圓提供快速冷卻。
技術參數
型號 | FCSW0052306 | ||
適合晶圓尺寸 | 4英寸 | ||
制冷方式 | 熱電半導體晶片式 | ||
散熱方式 | 強制水冷冷卻 | ||
控制方式 | 制冷/制熱PID控制 | ||
環境溫度/濕度 | 10~35℃, 35~80%RH | ||
熱面循環流體 | 廠務冷卻水 | ||
工作溫度範圍 | 15.0~35.0℃ | ||
制冷功率 | 75W(25℃) | ||
制熱功率 | 180W(25℃) | ||
溫度穩定性 | ±0.05℃ | ||
溫控器型號 | FCSW0022301-1 | ||
控制電壓 | DC5~48V | ||
廠務冷卻水 | 溫度範圍 | 15~30℃ | |
壓力範圍 | ≤1MPa | ||
流量需求 | 2~5L/min | ||
流體零件材質 | Stainless Steel 304 | ||
實際輸入功率 | ≤150W | ||
最大輸出電流 | 18A | ||
保護功能 | 過載、 短路、 過溫 | ||
通信 | RS485 |