本設備是一款4英寸晶圓冷卻系統,內置TEC致冷晶片,表面冷卻精度可達±0.05℃,相對於純內埋式冷卻盤而言冷卻能力更加可靠穩定,盤面溫度更加均匀,可滿足高度客製化需求且交期較短。

廣泛應用於半導體製程用塗膠顯影裝置。爲晶圓提供快速冷卻。