Thermo-electric Modules

熱電致冷晶片 (TEC / Peltier)

客戶需求表

  • *電話・E-mail等，請使用大小寫英文數字填寫。
  • *請勿使用數字或符號填寫。
  • *請在填寫後30分鐘之內發送
  • *※是必填的選項
  • *書面（郵寄·郵件·FAX）的格式請從這裡下載
公司名※
地址
擔當者姓名※
所屬部門
電話號碼※
＊請勿使用數字或符號填寫。
郵箱地址※
請使用大小寫英文數字填寫。
應用產業與說明:
使用本產品的需求與用途
環境溫度(被控溫物件的環境溫度)
℃
應用場景的體積、容量
㎥
被控溫物件(材質)
被控溫物件(容量)
㎥
被控溫物件(溫度與溫度範圍)
℃
被控溫物件(發熱量W?)
W
目標溫度 ()
℃
到達目標溫度時間
sec
使用隔熱材（材質）
使用隔熱材（厚度）
mm
希望的電壓條件(電壓)V/?
V
希望的電流條件(電流)A/?
A
希望的電源條件 (瓦特)W/?
W
散熱方法
產品台數（試作）
台
產品台數（量產）
台/月
希望單價（@ NT?）
/預估的需求數量?

預計安裝本產品的示意圖

請發送簡單的尺寸圖及資訊備註
※壓力·剪力的位置請使用箭頭標明
※接受的文件上傳最大容量是（10MB）

其他、特殊事項※

*書面（郵寄·郵件·FAX）的格式請從這裡下載