半導體致冷晶片(TEC),是由許多微小而有效的熱電晶體組成的半導體器件。通過施加一個低壓直流電, 熱量將從TEC的一面轉移到另一面,從而產生TEC一面變冷另一面變熱的現象,使用多對半導體晶片元件串聯形成制冷器單元,實現吸熱,溫度下降的現象,以其快速實現和冷熱面轉換來實現高精度的溫度控制。

FCP系列半導體晶片式溫控器設定溫度範圍在5℃~65℃,制冷功率爲300W~1800W, 採用風冷或水冷的降溫方式,使用自主研發的半導體組件,性能穩定,控溫精度高,體積小巧,系統封閉,搭配多功能警報系統､安全系統､數據傳輸系統,可使用RS485/RS232、ETH､乙太網等通訊方式的遠程控制,且可根據具體需求選配客製化機型。