在應用了本公司的熱電半導體製造技術的絕緣散熱基板領域中，雖然低功率家電與個人電腦等產品通常使用有機材料基板或金屬基板，但針對大功率模組的絕緣散熱電路基板，主要採用氧化鋁（Al₂O₃）、氮化鋁（AlN）、氮化矽（Si₃N₄）等陶瓷基板。
尤其在電動車逆變器／轉換器的功率模組中，氮化矽（Si₃N₄）基板備受矚目。本公司的既有產品 DCB（Direct Copper Bonding）基板與 AMB（Active Metal Brazing）基板皆具備全球最大規模的生產能力。
此外，針對第五代行動通訊系統（5G）資料中心所使用的 DPC（Direct Plated Copper）基板，以及汽車、軌道交通、再生能源等需高可靠性與優異散熱特性的領域所用的 DBA（Direct Bonded Aluminum）基板亦可生產