Power Electronic Substrates
DCB / AMB / DBA / DPC

功率半導體基板
DCB / AMB / DBA / DPC

AMB

Active Metal Brazing

AMB（主動金屬銲接）基板是透過使用活性金屬銲料，將銅板接合至氮化鋁（AlN）、氮化矽（Si3N4）基板上，從而形成銅電路的電子元件。
實現了比 DCB 基板更高的可靠性與散熱性能。
應用領域包括電動車、軌道交通、輸電系統、工業設備等。

AMB產品特性
項目 設計基準 単位
母板（MC）尺寸 138 × 190 mm
最大有效面積 127 × 178 mm
阻焊規格 圖案寬度 最小 0.3 ± 0.2 mm
位置公差 ± 0.2 mm
阻焊間最小距離 ≧ 0.3 mm
從阻焊邊緣到銅邊緣的最小距離
※銅邊緣的測量基準點為銅的上側（頂部）		 ≧ 0（銅厚 ≦ 0.3）
≧ 1（銅厚 ≧ 0.4）		 mm
剝離強度 ≧ 10 N / mm
焊錫濕潤性 > 95 %
出貨形式 單片 / 母板 ー
表面處理

抗氧化劑
阻焊
半蝕刻
鍍鎳
鍍鎳金
鍍銀
etc.

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