Power Electronic Substrates
DCB / AMB / DBA / DPC

功率半導體基板
DCB / AMB / DBA / DPC

DBA

Direct Bonded Aluminum

DBA（Direct Bonded Aluminum）基板是透過將鋁直接接合至氮化鋁（AlN）、氧化鋁（Al2O3）等陶瓷基板上，從而形成鋁電路的電子元件。
其具備優異的耐熱衝擊性與電氣特性，是高電壓・大電流功率元件的理想材料。
應用領域包括再生能源、軌道交通與電動車等。

DBA產品特性
項目 設計基準 単位
母板（MC）尺寸 138 × 190 mm
最大有效面積 127 × 178 mm
阻焊規格 圖案寬度 最小 0.3 ± 0.2 mm
位置公差 ± 0.3 mm
阻焊間最小距離 ≧ 0.3 mm
從阻焊層邊緣到銅邊緣的最小距離
※剝離強度		 ≧ 0.5 mm
剝離強度 > 19.6 (Al-Break) @AlN N / mm
焊錫濕潤性 > 95 %
出貨形式 單片 / 母板 ー
表面處理

阻焊
鍍鎳
鍍鎳金
etc.

ー

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