Power Electronic Substrates
DCB / AMB / DBA / DPC

功率半導體基板
DCB / AMB / DBA / DPC

DCB

Direct Copper Bonding

DCB（直接銅接合）基板是在氧化鋁（Al2O3）或氧化鋁－氧化鋯（Al2O3/ZrO2）等陶瓷基板上直接鍵合銅板，從而形成銅電路的一種電子元件。
其廣泛應用於要求電絕緣與高效散熱的功率元件中。
應用領域包括工業設備、電源、白色家電以及車載零組件等。

DCB產品特性
項目 設計基準 單位
母板（MC）尺寸 138 × 190 mm
最大有效面積 127 × 178 mm
阻焊規格 圖案寬度 最小 0.3 ± 0.2 mm
位置公差 ± 0.2 mm
阻焊間最小距離 ≧ 0.3 mm
從阻焊邊緣到銅邊緣的最小距離
※銅邊緣的測量基準點為銅的上側（頂部）		 ≧ 0（銅厚 ≦ 0.3）
≧ 1（銅厚 ≧ 0.4）		 mm
剝離強度 ≧ 5 N / mm
焊錫濕潤性 > 95 %
出貨形式 單片 / 母板 ー
表面處理

抗氧化劑
阻焊
Dimple
半蝕刻
鍍鎳
鍍鎳金
鍍銀
etc.

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