Power Electronic Substrates
DCB / AMB / DBA / DPC

功率半導體基板
DCB / AMB / DBA / DPC

DPC

Direct Plated Copper

DPC（Direct Plated Copper）基板是透過電鍍方式在陶瓷基板上形成高精度銅電路。
透過表面處理提升抗氧化特性與可焊性，從而實現更優異的元件性能與高可靠性。
應用領域包括光通訊、高功率半導體雷射器、高功率 LED、LiDAR 等。

DPC產品特性
項目 設計基準 単位
母板（MC）尺寸 □50.8 / □76.2 / □101.6 / □114.3 / □120.6 mm
最大有效面積 □45 / □69.2 / □93.8 / □104.2 / □112.2 mm
阻焊規格 圖案寬度 最小 0.15 mm
位置公差 ± 0.2 mm
阻焊間最小距離 0.15 mm
從阻焊邊緣到銅邊緣的最小距離
※銅邊緣的測量基準點為銅的上側（頂部）		 ± 10（銅厚 ≦ 30）
± 15（銅厚 ＞ 30）		 mm
剝離強度 > 95 %
出貨形式 單片 / 母板 ー
表面處理

抗氧化劑
阻焊
鍍鎳
鍍鎳金

鍍鎳鈀金
鍍銀
鍍金錫
etc.

ー

有關詳細規格，請從下方下載。

產品資料（PDF）下載請點此