- 企業情報
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電子集成裝置相關業務Thermo-electric Modules
熱電致冷晶片 (TEC / Peltier) - 汽車相關業務
- 技術與產品功率半導體基板DCB / AMB / DBA / DPC
- 半導體等設備相關事業CVD-氣相沉積碳化矽（CVD-SiC）
- 半導體等設備相關事業真空密封傳動裝置
- 半導體等設備相關事業精密陶瓷組件
- 半導體等設備相關事業可加工陶瓷製品
- 半導體等設備相關事業矽材料零件
- 電子集成裝置相關業務磁性流體
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電子集成裝置相關業務thermistors
熱敏電阻元件 - 電子集成裝置相關業務冰水機
Power Electronic Substrates
DCB / AMB / DBA / DPC
功率半導體基板
DCB / AMB / DBA / DPC
氮化矽基板
Silicon Nitride Ceramic Substrate
| 氮化矽基板產品特性 | ||
|---|---|---|
| 項目 | 設計基準 | 単位 |
| 母板（MC）尺寸 | 138 × 190 | mm |
| 厚度 | 0.32 / 0.25 | mm |
| 密度 | ≧ 3.20 | g / cm3 |
| 熱傳導率 | ≧ 80 | W / m・K |
| 抗彎強度 | ≧ 700(∑0, M > 10) | MPa |
| 相對介電常數 | 8 | 1MHz |
| 介電損耗 | ＜ 0.001 | 1MHz |
| 介電強度 | ≧ 20 | kV / mm |
| 體積電阻率 | ≧ 1 × 1014 | Ω・cm |
本公司提供具備高強度・高可靠性特點的氮化矽基板。
詳情請透過本網站的「聯絡我們」頁面洽詢。