SiFusion產品比石英和SiC產品具有優勢

• ・因具有與晶圓片相同的熱膨脹係數（CTE），因此消除了在裝卸晶舟時溫度升高時所出現的膜的熱膨脹差異，消除了膜應力的不利影響。在高溫處理中，減少了因晶格錯位導致的晶片背面上的划痕。
• ・與SiC產品不同，由於內部是高純度多晶矽，即使表面有划痕或碎屑因為沒有雜質、也可以使用。
• ・如果接頭跟底部有損壞，可透過更換零件進行修理，無需丟棄整個接頭。