Thermo-electric Modules

熱電致冷晶片 (TEC / Peltier)

Epoxy Seal Thermo-electric Modules

環氧樹脂密封致冷晶片

和RTV矽膠密封加工品(防水密封)相比,防潮功能得到了大幅度提升的新品

特性

特別適用於在容易水結露的環境中使用。現在正在使用RTV密封產品的客戶,可以不需要變更周圍迴路直接使用。本產品的優點是和其他公司的Epoxy環氧樹脂材相比,針對熱負荷彈性更好。

在高濕環境中做了熱電致冷晶片的動作試驗,和既存的RTV矽膠密封加工品相比,環氧樹脂密封致冷晶片在1000小時後發生了1/7的重量變化。這個重量變化是水分進入到熱電致冷晶片內部的結果,事實證明環氧樹脂加工品幾乎無變化,防潮效果更好。

  • 導線陶瓷表面之間的電阻值在兆歐級範圍。
  • 使用耐熱溫度為+80℃

※關於庫存型號,請諮詢我們。