- 企業情報
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電子集成裝置相關業務Thermo-electric Modules
熱電致冷晶片 (TEC / Peltier) - 汽車相關業務
- 半導體等設備相關事業CVD-氣相沉積碳化矽（CVD-SiC）
- 半導體等設備相關事業真空密封傳動裝置
- 半導體等設備相關事業精密陶瓷組件
- 半導體等設備相關事業可加工陶瓷製品
- 半導體等設備相關事業矽材料零件
- 電子集成裝置相關業務磁性流體
- 其他相關事業工業用刀具
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電子集成裝置相關業務thermistors
熱敏電阻元件 - 電子集成裝置相關業務冰水機
Thermo-electric Modules
熱電致冷晶片 (TEC / Peltier)
High Power Thermo-electric Modules
大功率致冷晶片
特性
廣泛適用於極精準的溫度控制能力，及高製冷能力和高效率的應用場域。
主要用途是光學儀器，工業設備，分析儀器或科學研究用的相關儀器裝置等。標準厚度公差可以達到±0.025mm的精度。
並可以結合客戶的用途進行各種形狀或者式樣的客製化。
式樣
| 品名 | Imax(A) | Vmax(V) | △Tmax(℃) | Qcmax(W) | 外形尺寸（mm） | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W1 | L1 | L2 | T(M) | 特性 | 圖紙 | |||||
| 72001/241/060 B | 6.0 | 34.3 | 83 | 108 | 55.0 | 55.0 | - | 3.50 |  |
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| 72003/241/085 B | 8.5 | 34.3 | 83 | 153 | 55.0 | 55.0 | - | 3.80 | |
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| 72008/391/085 B | 8.5 | 55.5 | 83 | 248 | 55.0 | 55.0 | - | 3.20 | |
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| 72008/199/100 B | 10.0 | 28.3 | 83 | 148 | 40.0 | 40.0 | - | 3.30 | |
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| 72008/199/120 B | 12.0 | 28.3 | 83 | 178 | 40.0 | 40.0 | - | 3.30 | |
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| 72011/129/150 B | 15.0 | 18.3 | 83 | 144 | 79.5 | 34.5 | - | 3.50 | |
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| 72008/131/150 B | 15.0 | 18.6 | 83 | 146 | 30.0 | 60.0 | - | 3.30 | |
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| 72018/242/160 B | 16.0 | 34.4 | 83 | 288 | 55.0 | 55.0 | 58.0 | 3.30 | |
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●各式熱電致冷晶片的式樣圖紙·特性圖可供參考