Thermo-electric Modules

熱電致冷晶片 (TEC / Peltier)

Miniature Thermo-electric Modules

微型致冷晶片

微量電流來驅動的小型可靠性高的熱電致冷晶片
微型致冷晶片是為了滿足精確的溫度控製和器件小型化的發展趨勢所開發出來的產品

特性

這款熱電致冷晶片採用了高性能熱電材料與先進製程。此款熱電致冷晶片應用於光通訊行業的雷射光纖發射器的溫控，泵浦激光器等產品。同時可以提供基於客戶用途的形狀或者式樣的客製化設計。

使用用途說明

·光學領域，高感度CCD，SHG雷射，DWDM、MWDM、PWDM、LWDM光通信，光電二極體，高功率LED,等

式樣

品名 Imax(A) Vmax(V) △Tmax(℃) Qcmax(W) 外觀尺寸(mm) PDF
W1 L1 L2 T(M) 特性 圖紙
20003/007/012M 1.2 1.0 80 0.7 4.0 4.0 - 2.20
20023/017/012M 1.2 2.5 80 1.6 6.1 6.1 - 1.95
20033/018/012M 1.2 2.7 80 1.7 6.1 6.1 7.2 1.95
20031/023/018M 1.8 3.4 80 3.3 6.1 8.2 - 1.65
20021/029/018M 1.8 4.3 80 4.2 6.1 10.2 - 1.65
20021/065/018M 1.8 9.6 80 9.4 12.1 11.2 - 1.65
20001/031/020M 2.0 4.6 80 5.0 8.0 8.0 - 1.65
20031/035/020M 2.0 5.2 80 5.6 6.1 12.2 - 1.65

●各式熱電致冷晶片的式樣圖紙·特性圖可供參考

基板式樣

  • A：表面陶瓷基板標準品，
    厚度公差±0.15mm
  • C：吸熱側表面金屬化基板，
    厚度公差±0.15mm
  • H：放熱側表面金屬化基板，厚度公差±0.15mm
  • M：吸熱側·放熱側表面金屬化基板，厚度公差±0.15mm

※C、H以及M型的厚度尺寸不同

形狀1

形狀2