- 企業情報
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電子集成裝置相關業務Thermo-electric Modules
熱電致冷晶片 (TEC / Peltier) - 汽車相關業務
- 半導體等設備相關事業CVD-氣相沉積碳化矽（CVD-SiC）
- 半導體等設備相關事業真空密封傳動裝置
- 半導體等設備相關事業精密陶瓷組件
- 半導體等設備相關事業可加工陶瓷製品
- 半導體等設備相關事業矽材料零件
- 電子集成裝置相關業務磁性流體
- 其他相關事業工業用刀具
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電子集成裝置相關業務thermistors
熱敏電阻元件 - 電子集成裝置相關業務冰水機
Thermo-electric Modules
熱電致冷晶片 (TEC / Peltier)
Single-Stage Thermo-electric Modules
單層致冷晶片
最適合需要快速應對以及精準的溫度控制，同時對耐用性有要求的領域
特徵
廣泛適用於極精準的溫度控制能力，及高製冷能力和高效率的應用場域。
主要用途是光學儀器，工業設備，分析儀器或科學研究用的相關儀器裝置等。標準厚度公差可以達到±0.025mm的精度。
並可以結合客戶的用途進行各種形狀或者式樣的客製化。
使用用途案例
- ・半導體領域/Chiller冰水機-冷熱循環設備-各式樣溫控平台-水冷卻板-氣體溫控模組 等
- ・醫用領域/血液分析儀-Real-time PCR-樣本溫度循環儀-藥品、疫苗保存 等
- ・汽車領域/車用座椅-ADAS系統-HUD-雷射大燈 等
- ・其他各式產業的產品應用
式樣
| 品名 | Imax(A) | Vmax(V) | △Tmax(℃) | Qcmax(W) | 外形尺寸（mm） | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W1 | L1 | L2 | T(M) | 特性 | 圖紙 | |||||
| 20013/017/030B | 3.0 | 2.4 | 83 | 3.8 | 11.5 | 11.5 | - | 2.90 |  |
|
| 20013/023/030B | 3.0 | 3.3 | 83 | 5.1 | 7.4 | 22.4 | - | 2.90 | |
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| 20005/017/040B | 4.0 | 2.4 | 83 | 5.1 | 15.1 | 15.1 | - | 3.10 | |
|
| 20013/031/040B | 4.0 | 4.4 | 83 | 9.3 | 15.1 | 15.1 | - | 2.90 | |
|
| 20005/035/040B | 4.0 | 4.8 | 83 | 10.0 | 15.1 | 29.8 | - | 3.95 | |
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| 20015/063/040B | 4.0 | 9.0 | 83 | 19.0 | 39.7 | 20.1 | - | 3.95 | |
|
| 20013/071/040B | 4.0 | 10.1 | 83 | 21.0 | 22.4 | 22.4 | - | 2.90 | |
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| 20003/031/085B | 8.5 | 4.4 | 83 | 20.0 | 20.0 | 20.0 | - | 3.75 | |
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●各式熱電致冷晶片的式樣圖紙·特性圖可供參考
| 品名 | Imax(A) | Vmax(V) | △Tmax(℃) | Qcmax(W) | 外形尺寸（mm） | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| W1 | L1 | L2 | T(M) | 特性 | 圖紙 | |||||
| 72005/071/040B | 4.0 | 10.1 | 83 | 21 | 29.8 | 29.8 | - | 4.00 | |
|
| 72001/071/060B | 6.0 | 10.1 | 83 | 32 | 29.8 | 29.8 | - | 3.50 | |
|
| 72011/127/060B | 6.0 | 18.1 | 83 | 57 | 29.7 | 29.7 | - | 3.50 | |
|
| 720C1/127/060B | 6.0 | 18.1 | 83 | 57 | 34.5 | 34.5 | - | 3.50 | |
|
| 72001/127/060B | 6.0 | 18.1 | 83 | 57 | 39.7 | 39.7 | - | 3.50 | |
|
| 72031/133/070B | 7.0 | 18.9 | 83 | 69 | 29.0 | 38.0 | 40.0 | 3.40 | |
|
| 72001/071/085B | 8.5 | 10.1 | 83 | 45 | 29.8 | 29.8 | - | 3.50 | |
|
| 72001/127/085B | 8.5 | 18.1 | 83 | 80 | 39.7 | 39.7 | - | 3.50 | |
|
| 72001/097/090B | 9.0 | 13.8 | 83 | 65 | 29.8 | 29.8 | - | 3.40 | |
|
| 72011/063/100B | 10.0 | 9.0 | 83 | 47 | 20.1 | 39.7 | - | 3.50 | |
|
| 72001/127/100B | 10.0 | 18.1 | 83 | 95 | 39.7 | 39.7 | - | 3.50 | |
|
| 72001/127/110B | 11.0 | 18.1 | 83 | 104 | 39.7 | 39.7 | - | 3.50 | |
|
| 72041/071/150B | 15.0 | 10.1 | 83 | 79 | 40.1 | 40.1 | - | 3.50 | |
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●各式熱電致冷晶片的式樣圖紙·特性圖可供參考
電路板式樣
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A：表面陶瓷基板標準品，
厚度公差±0.15mm -
C：吸熱側表面金屬化基板，
厚度公差±0.15mm -
H：放熱側表面金屬化基板，
厚度公差±0.15mm -
M：吸熱側·放熱側表面金屬化基板，
厚度公差±0.15mm
※C、H以及M型的厚度尺寸不一樣
形狀1
形狀2
